本文对光子学和共封装光学（CPO）供应链中的90家公司进行了工具映射分析，揭示了该领域的关键参与者、技术趋势和产业链结构。通过系统梳理，识别出从材料、器件到系统集成的完整生态，为行业研究和投资决策提供参考。
核心要点
- 映射了90家公司在光子学和CPO供应链中的分布，涵盖材料、器件、封装和系统层面。
- CPO技术通过将光学引擎与ASIC芯片共封装，显著降低功耗和延迟，成为数据中心互连的关键。
- 供应链上游包括磷化铟（InP）、硅光子（SiPh）等材料供应商，中游为激光器、调制器、探测器等器件厂商。
- 下游系统集成商如Cisco、Intel、Broadcom等主导CPO模块的开发和部署。
- 新兴公司如Ayar Labs、Lightmatter在光学互连和计算领域创新，推动技术商业化。
正文
本文对光子学和共封装光学（CPO）供应链中的90家公司进行了系统性的工具映射分析。光子学技术利用光子进行信息传输和处理，在高速通信、传感和计算领域具有关键作用。CPO作为一种先进封装技术，将光学引擎（如激光器、调制器）与电子芯片（如ASIC、交换机芯片）紧密集成在同一封装内，以克服传统可插拔光模块的功耗和带宽瓶颈。
供应链分析覆盖了从基础材料到最终系统的完整环节。上游材料供应商包括提供磷化铟（InP）、硅光子（SiPh）、氮化硅（SiN）等衬底和晶圆的公司，如II-VI（现为Coherent）、Lumentum、GlobalFoundries等。中游器件制造商专注于激光器、调制器、探测器、光放大器等核心组件，代表性企业有Finisar（现为II-VI）、NeoPhotonics、Lumentum、MACOM等。封装和测试环节涉及先进封装工艺、光纤耦合、光学对准等技术，相关公司包括Amkor、JCET、FormFactor等。
下游系统集成商和CPO模块供应商是产业链的关键节点。Cisco通过收购Acacia和Luxtera强化了硅光子CPO能力；Intel凭借其硅光子平台推出CPO解决方案；Broadcom在交换机芯片中集成光学引擎。此外，新兴公司如Ayar Labs开发了基于微环调制器的光学I/O芯片，Lightmatter利用光子计算加速AI推理，Rockley Photonics聚焦于传感和通信应用。
工具映射还揭示了技术路线和合作生态。硅光子因其CMOS兼容性成为主流，但InP在激光器效率上仍有优势。混合集成（如硅光+InP）和异构集成（如3D堆叠）是重要趋势。行业联盟如CPO Consortium和OIF推动标准化，加速技术落地。整体来看，CPO供应链正从实验室走向量产，预计在2025-2027年实现大规模部署。
关联概念
- 共封装光学 (Co-Packaged Optics, CPO)
- 硅光子学 (Silicon Photonics)
- 磷化铟 (Indium Phosphide, InP)
- 光学互连 (Optical Interconnect)
- 数据中心 (Data Center)
原文: Tool mapping 90 companies in the photonics and CPO supply chain
自动加工于 2026-05-20 11:26